越來越多的數碼電子產品會選擇做一個規格硅膠套，用于提升數碼電子產品的外觀質感，同時也為數碼電子產品提供了良好的減震、抗摔、防刮花和一定程度的防水。

許多的產品設計師為了硅膠套和數碼電子產品之間能盡量緊配，在設計硅膠套的時候，傾向于將硅膠套的尺寸設計為比外殼稍小。

然而恒昌硅膠根據以往的硅膠套開模經驗，建議在為產品設計硅膠套時，將硅膠套的尺寸與外殼設計一致就行，也就是0配。即是外殼外壁尺寸是多大，硅膠套內壁尺寸也設計成一樣，不必比外殼大，也不必比外殼小。

當硅膠套的尺寸設計比外殼小可能會產生的問題：

1、太緊了，不利于裝配；

2、太小了，裝配后拉伸變形；

3、一旦出現上述2個問題，無法修模，只能重開，或者至少模芯要重開；

4、包覆面積越大的硅膠套尺寸越不能比外殼小。

當硅膠套的尺寸設計比外殼大的時候可能會產生的問題：

1、太大，裝配后過松；

2、可以通過成型工藝或原料中添加收縮劑將尺寸微調小，同時模芯也能滿足微量改小；

3、包覆面積越小的硅膠套尺寸越不能比外殼大。

總而言之，恒昌硅膠對于硅膠套尺寸設計的建議，除非你有十足把握，或已有成功的案例，否則硅膠套的內壁尺寸設計應該與外殼外壁保持一致，輕易不能比外殼大，更要謹慎比外殼小。