產品有黑色、白色和透明三色可選，根據不同需求，包裝有100ml、300ml和2.6L，請聯系客服獲取更多產品信息。
HC-690L單組份半透明灌封硅膠 典型特征與優點
半透明流淌狀，流動性好，粘接牢固，優秀的密封防水能力，3~10分鐘極速表干，
廣泛應用于戶外防水灌封應用，邊框粘接密封。
LED灌封防水，耐老化，不發黃，不起霧，LED驅動電源灌封防水保護
電路板芯片的引腳固定、密封、防水和保護，FPC插頭插座固定防水粘接
發熱服裝溫控器、調溫器電路板與硅膠殼灌封固定，出線口和端口縫隙封堵
此案自產品外殼和邊緣可靠縫隙封堵，流動性好，粘接力強
能滿足大部分的工業材料，以及生活材料之間的粘接和密封
使用方便，直接擠出即可使用，無需調配
儲存方便，開蓋后未用完只需再擰緊蓋子即可儲存至下次使用
HC-690L單組份半透明灌封硅膠 技術規格
| HC-690L單組份半透明灌封硅膠的主要性能 | |||||||||||
| 序號 | 指標名稱 | 測試結果 | |||||||||
| 1 | 反應類型 | 醇型 | |||||||||
| 2 | 外觀（Exterior） | 半透明，流淌 | |||||||||
| 3 | 表干時間（Tack free time min） | 3~10 | |||||||||
| 4 | 完全固化時間（hours） | 8~24 | |||||||||
| 5 | 比重（Specific gravity） | 1.0~1.1 | |||||||||
| 固化后的物理特性（7天 23℃ / 50%RH） | |||||||||||
| 6 | 硬度（Hardness Shore A） | 15~30 | |||||||||
| 7 | 抗拉強度（Tensile strength MPa） | ≥0.5 | |||||||||
| 8 | 剪切強度（Adhesive strength MPa） | ≥1 | |||||||||
| 9 | 伸長率（Elongation %） | 200~300 | |||||||||
| 10 | 體積電阻率（Volume resistivity Ω·cm） | ≥2×1014 | |||||||||
| 11 | 擊穿電壓 （Strength of breakdown voltage kV/mm） | 22～25 | |||||||||
| 12 | 介電常數（Dielectric constant） | 3 | |||||||||
HC-690L單組份半透明灌封硅膠 典型應用
- LED燈灌封、固定、防水和保護
- 溫控器、調溫器電路板與硅膠殼密封固定
- FPC與插座之間粘接固定和防水
- 電路板芯片與插件元器件引腳密封固定
- 設備外殼粘接，邊框縫隙封堵
- 塑膠件之間的粘接
- 五金、玻璃、陶瓷的粘接
- 密封防水應用
HC-690L單組份半透明灌封硅膠 常用包裝規格
根據用戶不同使用場景和不同用量，本產品支持的包裝方式有100ml、300ml和2600ml管裝，滿足用戶的不同需求，默認發貨為100ml包裝，若需其他包裝方式，請聯系客服。
HC-690L單組份半透明灌封硅膠 常見打膠施膠方式
HC-660W單組份RTV邊框粘接膠 使用注意事項
- 使用前，按用量需求大小，剪開尖嘴端部，擠出即可，室溫固化，不支持加熱固化。
- 表面硫化速度與空氣中的相對濕度和溫度有關：溫、濕度越高，硫化速度越快，反之越慢。
- 本頁所出具技術指標和數據是我司根據實際應用需求研發，并經我司實際測試所得，其技術指標和數據并非標準值。所出具的技術指標，產品性能改良， 產品規格、包裝方式等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
- 我司只對產品是否符合本頁所出具的技術指標和數據予以包裝，但在實際應用中，建議您一定要先進行測試，以確認符合您的使用目的。
- 該產品儲存環境要求為：溫度≤25℃，濕度＜70%，并在此環境下有6個月的儲存壽命。
- 該產品針對一般的工業用途而開發，若超過存儲期，經檢驗其技術指標和數據仍然合格，則可正常使用。
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