導熱硅膠產品為白色，膏狀，根據不同需求，包裝有100ml、300ml和2.6L，請聯系客服獲取更多產品信息。
導熱硅膠HC-839W? 典型特征與優點
導熱效果好，粘接力強，同時具備導熱和粘接能力
膏狀，流動性適中，可靠導熱粘接效果，絕緣性能佳
適用于LED鋁基板、發熱芯片和散熱片之間的導熱和粘接，可滿足大部分材料的粘接
使用方便，直接擠出即可使用，無需調配
儲存方便，開蓋后未用完只需再擰緊蓋子即可儲存至下次使用
導熱硅膠HC-839W 技術規格
| 導熱硅膠HC-839W的主要性能 | |||||||||||
| 序號 | 指標名稱 | 測試結果 | |||||||||
| 1 | 反應類型 | 醇型 | |||||||||
| 2 | 外觀（Exterior） | 白色，粘稠膏狀 |
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| 3 | 表干時間（Tack free time min） | 3~10 | |||||||||
| 4 | 完全固化時間（hours） | 8~24 | |||||||||
| 5 | 比重（Specific gravity） | 1.5~1.6 | |||||||||
| 固化后的物理特性（7天 23℃ / 50%RH） | |||||||||||
| 6 | 硬度（Hardness Shore A） | 45~55 | |||||||||
| 7 | 抗拉強度（Tensile strength MPa） | ≥2.5 | |||||||||
| 8 | 粘接強度（MPa） | ≥2.0 | |||||||||
| 9 | 伸長率（Elongation %） | 100~200 | |||||||||
| 10 | 體積電阻率（Volume resistivity Ω·cm） | ≥2.2×1014 | |||||||||
| 11 | 介電強度（kV/mm） | ≥18 | |||||||||
| 12 | 介電常數（Dielectric constant） | 4.0 | |||||||||
| 13 | 導熱系數 （W/m·K） | 1.2 | |||||||||
導熱硅膠HC-839W 典型應用
- 發熱芯片與散熱片之間的導熱粘接
- LED鋁基板與散熱片導熱與粘接
- 電池組之間的導熱粘接
- 大功率電子元器件粘接與固定與散熱
- 金屬之間的散熱粘接
- 五金、玻璃、陶瓷的粘接
導熱硅膠HC-839W 常用包裝規格
根據用戶不同使用場景和不同用量，本產品支持的包裝方式有100ml、300ml和2600ml管裝，滿足用戶的不同需求，默認發貨為100ml包裝，若需其他包裝方式，請聯系客服。
導熱硅膠HC-839W 常見打膠施膠方式
導熱硅膠HC-839W 使用注意事項
- 使用前，按用量需求大小，剪開尖嘴端部，擠出即可，室溫固化，不支持加熱固化。
- 表面硫化速度與空氣中的相對濕度和溫度有關：溫、濕度越高，硫化速度越快，反之越慢。
- 本頁所出具技術指標和數據是我司根據實際應用需求研發，并經我司實際測試所得，其技術指標和數據并非標準值。所出具的技術指標，產品性能改良， 產品規格、包裝方式等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
- 我司只對產品是否符合本頁所出具的技術指標和數據予以包裝，但在實際應用中，建議您一定要先進行測試，以確認符合您的使用目的。
- 該產品儲存環境要求為：溫度≤25℃，濕度＜70%，并在此環境下有6個月的儲存壽命。
- 該產品針對一般的工業用途而開發，若超過存儲期，經檢驗其技術指標和數據仍然合格，則可正常使用。
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