案例背景：

客戶在其他廠家開模定做一款硅膠按鍵，經過手板驗收為不合格，主要的品質問題如下：

1. 絲印歪斜，完全沒有居中。（下文會有圖片）
2. 硅膠按鍵反彈力不夠。經過裝配后實驗，按鍵硅膠的反彈力度還不夠，按鍵按下后不能彈起，還要加強一些。

可能是無能力改善，也沒有可靠改善對策，客人對原先開模的廠家非常失望，因此與恒昌硅膠討論，希望可解決這款導電硅膠按鍵反彈不足卡鍵和絲印歪斜的問題。

問題分析和優化建議：

• 對于絲印歪斜，完全沒有居中。主要存在以下2個問題點：

1. 印版偏位、絲印治具偏位等問題所致。這點是硅膠廠絲印制程的問題，可通過調整絲印網版和絲印治具位置改善。
2. 字符字號偏大所致，經查，為客戶提供的絲印圖稿設計不合理，字符在鍵面填充過滿，未避開KEY周邊的圓角，且未預留合理的邊緣空間。對此問題，恒昌硅膠與客人溝通確認，將字符尺寸適當縮小，使字符與KEY邊緣至少預留單邊1mm的空間。
   下圖是改善前后的對比圖片：

導電硅膠按鍵絲印歪斜

• 對于硅膠按鍵反彈力不夠，經分析，主要存在以下個問題點：

導電硅膠按鍵荷重壁優化

1. 荷重斜壁結構設計不合理，多出一段垂直壁（如上圖）。
   直接導致的隱患：按鍵手感麻木，無段落感。
   改善建議：取消垂直壁，厚度0.2mm，角度50°，斜壁長度約1.3mm。

外殼優化導電按鍵反彈不足

1. 裝配后，外殼與硅膠按鍵大面積緊密接觸，按鍵斜壁被外殼擠壓變形，斜壁作用被破壞（如上圖）。
   直接導致的隱患：卡鍵、死鍵、手感麻木、荷重和回彈力低。
   改善建議：外殼上增加加強筋，加強筋高度＞0.5mm。避免裝配后外殼與硅膠按鍵斜壁接觸。另當前測得外殼與硅膠按鍵KEY之間間距偏小，需修改至單邊間隙至少≥0.2mm。

無排氣槽導致硅膠按鍵卡鍵死鍵

1. 按鍵未合理設計排氣槽（導氣槽、氣溝）如上圖。
   直接導致的隱患：按鍵回彈力不足和卡鍵。
   改善建議：每一個KEY增加排氣槽，寬度≥2mm，深度≥0.3mm。確保按鍵按下時，底部空氣可以導出，松開時，外部空氣可以流入。

經以上優化改善，之前困擾客人的這款導電硅膠按鍵反彈不足卡鍵和絲印歪斜的問題已完全解決，目前這款按鍵正在量產中。

對于此案例，恒昌硅膠對需要開模定做硅膠按鍵的客戶有如下建議：

1. 不同于密封圈、墊片、硅膠套等工藝和可靠性要求相對簡單的硅膠產品，硅膠按鍵的整個品質保證指標中包括：外觀、尺寸、荷重、回彈、導電、手感、擊打壽命、耐磨壽命等等。任何一項不合格，將對硅膠按鍵使用和可靠性造成影響。因此在選擇開模廠家的時候，一定要慎重。
2. 硅膠按鍵在開模定制中，不能一味追求低價格。因為低價格的硅膠廠，當出現問題后，他們通常都是告訴客戶，我是完整照您的圖檔做的，有問題不能怪我。而恒昌硅膠通常在開模之前，就根據豐富經驗將可能存在的問題點提出，并給出修改建議，在開模前就能規避許多風險。而在收到客人反饋問題后，唯一使命就是幫助客戶分析問題，發現原因，制定解決方案。
3. 根據恒昌硅膠以往的經驗，一味追求低價的項目，客人往往到最后會付出更高的成本。例如修改模具成本、延誤交期成本、對客戶的失信成本等等。